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第1章 高速电路仿真概述1

1.1什么是高速电路1

1.2什么是仿真模型1

1.3仿真软件介绍2

第2章 走近IBIS模型4

2.1 I/O电路建模要求4

2.2 IBIS基本知识4

2.3 V/I曲线6

2.3.1 V/I曲线的参数6

2.3.2 Pull Up曲线8

2.3.3 Pull Down曲线8

2.3.4 Power Clamp曲线9

2.3.5 Gnd Clamp曲线9

2.3.6 V/I曲线的获取9

2.3.7如何判断V/I曲线是否精确12

2.4 V/t曲线14

2.4.1 V/t曲线中的参数及意义15

2.4.2上升曲线与下降曲线的原理17

2.4.3 V/t曲线实例18

2.4.4 V/I曲线与V/t曲线的对应关系19

2.5 IBIS封装参数21

2.6 IBIS模型在Hspice中的应用23

第3章 IBIS-AMI模型26

3.1 IBIS-AMI模型与普通的IBIS模型有什么区别26

3.2 IBIS-AMI模型的结构26

3.3 IBIS-AMI模型的工作原理28

3.4 IBIS-AMI模型型在ADS中的使用29

第4章 S参数模型35

4.1 S参数的基本概念35

4.2为什么需要S参数35

4.3 S参数的表示方法36

4.4 S参数的归一化37

4.5 S参数的性质38

4.6 S参数文件解读39

4.7冲激响应40

4.8获取S参数的方法40

4.9 S参数与阻抗的关系46

第5章 传输线理论与信号完整性分析50

5.1均匀传输线理论50

5.1.1均匀传输线方程50

5.1.2传输线的特性参数51

5.1.3传输线的状态分析与阻抗匹配51

5.1.4传输线的种类52

5.2信号完整性分析54

5.2.1反射54

5.2.2串扰55

5.2.3信号延迟59

5.2.4地弹59

5.3反射抑制的解决方案——端接技术59

5.3.1并联终端匹配59

5.3.2串联终端匹配60

5.3.3戴维南终端匹配60

5.3.4 AC终端匹配61

5.3.5多负载端接匹配61

5.3.6端接技术的仿真分析61

5.4串扰的仿真分析67

5.4.1电流流向对串扰的影响68

5.4.2两线间距s与两线平行长度l对串扰大小的影响69

5.4.3干扰源信号频率对串扰的影响70

5.4.4地平面对串扰的影响70

第6章 在HyperLynx中做DDR仿真72

6.1关于前仿和后仿的介绍72

6.2前仿的基本流程和参数设置72

6.3后仿的基本流程和参数设置76

6.4开始仿真79

6.4.1地址、命令、控制信号的前仿79

6.4.2 DQS信号的前仿85

6.5继续对后仿进行全面解析88

6.5.1地址、命令、控制信号的后仿88

6.5.2命令信号后仿采样88

6.5.3控制信号后仿采样测试90

6.5.4时钟（CLK）信号的后仿91

6.6 DRAM DDR2时序仿真概要99

6.6.1 Address/CMD/CTRL时序分析100

6.6.2 DQ/DM/DQS时序分析100

6.6.3 DDRx向导所需的控制器时序参数101

6.6.4如何从控制器的Datasheet中获取时序仿真所需的参数103

第7章 物理信道抖动与均衡107

7.1抖动的定义与分类107

7.2抖动的分析方法109

7.3码间串扰111

7.4均衡112

第8章 通道仿真116

8.1浅析通道仿真116

8.2 ADS中无源通道的搭建117

8.3 ADS中无源通道的仿真结果与分析132

第9章 PCB材料的研究148

9.1PCB概述148

9.2 PCB材料基础知识149

9.2.1 PCB原材料介绍149

9.2.2 PCB材料主要参数介绍152

9.3 PCB纤维织纹效应157

9.4实例讲解163

9.4.1 PCB材料信息163

9.4.2测试卡信息167

9.4.3结果分析169

附录 VIRTEX-5 IBIS模型片段172