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第1章 概论1

1.1引言1

1.2 DSP发展及其实现方法1

1.3 DSP系统的构成及特点3

1.3.1基本DSP系统的构成3

1.3.2 DSP系统的特点3

1.4实时DSP系统4

1.5 DSP系统的设计与开发流程5

1.5.1 DSP系统的设计与开发5

1.5.2 DSP系统的开发工具6

1.6如何学习应用DSP芯片7

1.7本章小结7

第2章 DSP芯片8

2.1 DSP芯片的结构与特点8

2.2 DSP芯片的发展9

2.3 DSP芯片的应用11

2.4 DSP芯片的分类11

2.5 DSP芯片的选择13

2.6 TI公司DSP芯片概述16

2.7本章小结21

第3章 CCS集成开发环境22

3.1引言22

3.2 CCS发展历史23

3.3 CCS V5.5的安装23

3.4 CCS V5.5界面介绍27

3.4.1基本概念27

3.4.2 CCS Edit视图28

3.4.3 CCS Debug视图29

3.5 CCS基本功能概述30

3.5.1工程创建30

3.5.2文件编辑32

3.5.3编译链接33

3.5.4运行调试34

3.5.5中间结果观察35

3.5.6执行性能查看40

3.6本章小结41

第4章 DSP芯片的存储资源管理43

4.1引言43

4.2 DSP芯片的存储器43

4.3存储区的组织44

4.3.1存储空间组织44

4.3.2程序空间45

4.3.3数据空间46

4.3.4 I/O空间46

4.4程序结构与COFF目标文件格式47

4.4.1块47

4.4.2汇编器对块的处理48

4.4.3链接器对块的处理49

4.4.4程序重定位49

4.4.5 COFF文件中的符号50

4.4.6 COFF文件格式编程示例51

4.5存储区分配与CMD文件52

4.5.1文件链接方法52

4.5.2链接命令文件53

4.5.3 TMS320VC5509A的CMD文件53

4.6本章小结56

第5章 DSP系统的软件开发57

5.1引言57

5.2软件开发流程57

5.2.1编程语言的选择57

5.2.2调试方法的选择58

5.3基于软件模拟的软件调试59

5.3.1软件模拟调试示例59

5.3.2软件模拟调试过程59

5.4基于硬件仿真的软件调试71

5.4.1硬件开发平台71

5.4.2 DSP仿真器72

5.4.3硬件仿真调试示例73

5.4.4硬件仿真调试过程74

5.5本章小结78

第6章 TMS320VC5509A的外设与接口79

6.1 TMS320VC5509A概述79

6.1.1总体结构79

6.1.2存储空间79

6.1.3主要特性81

6.2多通道缓冲同步串口82

6.2.1采样率发生器83

6.2.2多通道模式选择84

6.2.3 McBSP寄存器85

6.2.4异常处理88

6.3 I2C模块89

6.3.1概述89

6.3.2 I2C模块工作原理89

6.3.3 I2C寄存器92

6.4 USB模块92

6.4.1 VC5509A的USB92

6.4.2 USB的时钟发生器94

6.4.3 USB的引脚与连接方法94

6.4.4 USB主机与DSP从机设备的数据传输94

6.4.5 USB设备的上电枚举与中断处理95

6.5并行接口96

6.5.1 EMIF模式97

6.5.2 HPI模式100

6.6时钟发生器101

6.7通用定时器102

6.8看门狗定时器102

6.9中断103

6.10通用I/O口104

6.11 ADC104

6.11.1 ADC的结构和时序105

6.11.2 ADC的寄存器105

6.12本章小结106

第7章 DSP芯片外设与接口应用实例107

7.1引言107

7.2芯片支持库（CSL）107

7.2.1 CSL简介107

7.2.2 CSL的安装108

7.3外设控制实例111

7.3.1电路设计111

7.3.2外设和接口配置111

7.4外设控制实例的开发112

7.4.1开发过程112

7.4.2采用中断机制的控制方式121

7.5本章小结124

第8章DSP脱机系统的开发125

8.1引言125

8.2 DSP脱机系统的实现126

8.2.1 BOOT过程127

8.2.2 BOOT表131

8.2.3代码文件的转换132

8.3脱机系统实现实例134

8.3.1基于并口 FLASH的脱机系统的实现134

8.3.2基于串口FLASH的脱机系统的实现137

8.4本章小结140

第9章 DSP应用系统开发实例141

9.1引言141

9.2开发任务141

9.3系统设计141

9.3.1功能模块划分141

9.3.2器件选型142

9.4系统硬件设计145

9.4.1系统硬件框图145

9.4.2最小DSP系统设计145

9.4.3外围电路设计147

9.5系统软件设计148

9.5.1接口配置149

9.5.2接口驱动程序设计154

9.6系统软硬件集成157

9.7本章小结157

附录A缩略词的英文对照159

附录B TMS320VC5509A PGE LQFP引脚图及定义163

附录C TI-DSP芯片命名方法164

附录D常用CSL库函数165

附录E代码实例169

E.1第7章实例169

E.2第8章程序实例（1）：并口FLASH编程实例程序173

E.3第8章程序实例（2）：串口 FLASH编程实例程序181

参考文献188