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1.1　什么是微系统1

第1章　绪论1

1.2　微系统相关技术基础2

1.2.1　微电子技术2

1.2.2　射频与无线电技术2

1.2.3　光学技术3

1.2.4　MEMS技术3

1.3　什么是微系统封装3

1.4　什么是微电子封装5

1.5　微电子封装发展进程7

1.6　微系统封装技术的地位和作用8

1.7　微系统封装中的技术挑战10

思考题12

参考文献12

2.1.1　封装的电气设计概述13

2.1.2　电气设计中的基础知识和设计流程13

第2章　微系统封装集成设计技术13

2.1　电气设计13

2.1.3　封装的电气性能分析15

2.2　热管理设计20

2.2.1　热管理概述20

2.2.2　热管理的重要性20

2.2.3　热管理基础21

2.2.4　电冷却方法24

2.3　机械设计27

2.3.1　机械设计的重要性27

2.3.2　机械设计基本概念28

2.3.3　机械设计方法28

2.4.2　微管道流体运动特点31

2.4　流体设计31

2.4.1　微流体设计概述31

2.4.3　微流体封装举例32

2.5　复合场设计33

思考题36

参考文献36

第3章　膜材料与工艺38

3.1　薄膜材料与工艺38

3.1.1　薄膜材料38

3.1.2　薄膜制备方法41

3.2　厚膜材料与工艺43

3.2.1　厚膜材料43

3.2.2　厚膜工艺45

参考文献52

思考题52

第4章　基板技术53

4.1　概述53

4.2　有机基板54

4.2.1　概述54

4.2.2　PWB的基本制作工艺54

4.2.3　PWB基板在MCM中的应用57

4.3　陶瓷基板58

4.3.1　分类与基本性能要求58

4.3.2　陶瓷基板的制作方法59

4.4　典型陶瓷基板介绍61

4.4.1　氧化铝基板62

4.4.2　氮化铝基板62

4.4.4　碳化硅基板63

4.4.3　莫来石基板63

4.4.5　氧化铍基板64

4.5　低温共烧陶瓷基板65

4.5.1　LTCC基板应具有的性能66

4.5.2　LTCC种类与特点67

4.5.3　LTCC基板制造工艺68

4.5.4　LTCC基板的应用72

思考题73

参考文献74

第5章　互连技术75

5.1　概述75

5.2　钎焊技术76

5.3　引线键合技术77

5.3.1　基本概念77

5.3.3　引线键合的主要材料78

5.3.2　键合类型78

5.3.4　引线键合的工艺关键80

5.3.5　技术缺陷81

5.4　载带自动焊技术82

5.4.1　简介82

5.4.2　基本工艺82

5.4.3　技术特点84

5.4.4　主要材料84

5.5　倒装键合技术85

5.5.1　简介85

5.5.2　倒装焊工艺85

5.5.3　倒装焊主要材料87

5.5.4　倒装焊可靠性问题88

5.6.1　MCM中的芯片互连90

5.6　系统级封装中的芯片互连90

5.6.2　SIP中的互连92

思考题92

参考文献92

第6章　包封和密封技术94

6.1　概述94

6.2　包封技术95

6.2.1　包封特点及要求95

6.2.2　包封材料95

6.2.3　包封工艺96

6.2.4　传递模注封装99

6.2.5　模封成型常见问题及对策100

6.3.3　钎焊104

6.3.2　焊料焊104

6.3.1　熔融金属封接104

6.3　密封104

6.3.4　熔焊105

6.3.5　玻璃封接105

思考题105

参考文献105

第7章　器件级封装106

7.1　概述106

7.1.1　基本概念106

7.1.2　地位作用106

7.1.3　发展历史107

7.2　金属封装108

7.2.1　金属封装的概念108

7.2.2　金属封装的特点108

7.2.3　金属封装的工艺流程109

7.2.4　传统金属封装材料110

7.2.5　新型金属封装材料111

7.2.6　金属封装案例111

7.3　塑料封装112

7.3.1　塑料封装的概念与特点112

7.3.2　塑料封装的工艺流程和基本工序113

7.3.3　塑料封装的类型113

7.4　陶瓷封装114

7.4.1　陶瓷封装概述114

7.4.2　陶瓷封装的工艺流程114

7.4.3　陶瓷封装的类型115

7.4.4　陶瓷封装应用举例——高亮度LED封装115

7.5　典型器件级封装举例115

7.5.1　DIP封装116

7.5.2　BGA封装117

7.5.3　CSP封装121

7.6　发展展望126

思考题127

参考文献127

第8章　MEMS封装技术128

8.1　概述128

8.2　MEMS芯片级装配技术130

8.3　MEMS芯片级封装技术133

8.3.1　薄膜封装134

8.3.2　微帽封装136

8.4　MEMS器件级封装技术138

8.4.1　划片138

8.4.3　引线框架和基片材料140

8.4.2　拾取和定位140

8.4.4　芯片粘合141

8.4.5　互连142

8.4.6　密封和钝化143

8.4.7　管壳143

8.5　MEMS封装示例144

思考题147

参考文献147

第9章　模组组装和光电子封装149

9.1　概述149

9.2　表面贴装技术150

9.2.1　特征151

9.2.2　组装工艺分类和基本流程152

9.2.3　材料与清洗工艺153

9.2.4　元器件154

9.2.5　SMT设计技术155

9.2.6　SMT检验测试156

9.3　光电显示模块封装158

9.3.1　液晶显示简介158

9.3.2　显示模块封装159

9.3.3　玻璃覆晶（COG）封装160

9.3.4　柔性板覆晶（COF）封装164

9.3.5　柔性板-玻璃热压键合166

9.4　光电子封装166

9.4.1　激光二极管封装167

9.4.2　LED封装技术169

9.4.3　光电耦合对准和固定172

思考题174

参考文献175

10.1　概述177

10.2　片上系统技术177

第10章　系统级封装技术177

10.2.1　SOC举例178

10.2.2　问题、挑战与对策180

10.3　封装系统技术182

10.3.1　概述182

10.3.2　SIP技术183

10.3.3　SIP产品举例185

10.3.4　SOP技术186

10.3.5　SOP技术举例188

10.4　RF系统封装技术189

10.4.1　概述189

10.3.6　片上系统和封装系统技术对比189

10.4.2　RF MEMS封装的特点与作用193

10.4.3　RF MEMS封装的分类194

10.4.4　RF MEMS封装材料198

10.4.5　芯片到封装及芯片内部的互连199

10.4.6　RF微系统封装的前沿课题201

思考题202

参考文献202

第11章　可靠性与测试技术206

11.1　概述206

11.2　失效机理与对策207

11.2.1　热致失效207

11.2.2　电致失效212

11.2.3　化学失效213

11.3.1　相关材料力学概念214

11.3　可靠性的基本概念214

11.3.2　可靠性失效模式基础215

11.4　可靠性试验和分析217

11.4.1　可靠性试验217

11.4.2　试验数据分析和寿命预测218

11.5　电气测试基础219

11.5.1　电气测试的必要性219

11.5.2　电气测试基础219

11.5.3　互连测试222

11.5.4　电子束测试223

思考题224

参考文献224

第12章　技术发展展望及必须考虑的几个问题225

12.1　封装材料的发展225

12.2　封装技术的发展及其应用226

12.2.1　焊球阵列封装和芯片尺寸封装227

12.2.2　flip chip技术228

12.2.3　3D封装228

12.2.4　多芯片模块229

12.2.5　系统封装231

12.2.6　封装技术发展的新领域232

12.3　封装技术的发展与环境保护234

12.3.1　电子垃圾污染现状234

12.3.2　生产环节的控制234

12.3.3　电子垃圾处理——后期环境控制236

12.4　结束语237

思考题237

参考文献238

英文缩写说明239