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第1章 Mentor公司PCB板级系统设计1

1.1 概述2

1.2 Mentor EE 2005部分新功能介绍3

第2章 库管理工具（Library Manager for DxD-Expedition）7

2.1 库管理器（Library Manager）8

2.2 库管理工具的操作环境10

2.3 新建一个中心库12

2.4 中心库设置15

2.5 符号编辑器20

2.6 焊盘堆编辑器50

2.7 制作封装单元（Package Cell）59

2.8 库服务组件（Library Services）82

2.9 Part DataBase（PDB）编辑器85

2.10 PCB设计模板简介101

第3章 原理图输入工具DxDesigner103

3.1 DxDesigner的操作环境104

3.2 DxDesigner的基本操作105

3.3 新建DxDesigner设计项目106

3.4 设计配置108

3.5 配置DxDataBook113

第4章 原理图绘制123

4.1 新建原理图124

4.2 项目设置125

4.3 图纸设置131

4.4 添加元器件134

4.5 编辑元器件139

4.6 网络和总线142

4.7 增加或删除图纸154

4.8 原理图的校验165

第5章 DxDesigner后处理173

5.1 元器件属性174

5.2 Room和Cluster178

5.3 约束设置181

5.4 元器件清单（Part List）187

5.5 View PCB191

5.6 DxDesigner原理图与Expedition PCB的连接194

第6章 Expedition PCB197

6.1 Expedition PCB的操作环境198

6.2 基本操作203

6.3 Expedition PCB项目设置210

6.4 约束设置223

6.5 创建PCB229

第7章 PCB布局235

7.1 PCB布局的一般原则236

7.2 交互式布局237

7.3 布局优化254

第8章 PCB布线259

8.1 PCB布线的一般原则260

8.2 布线设置261

8.3 建立电源／接地层267

8.4 交互式布线270

8.5 布线调整289

8.6 自动布线294

8.7 冲突检测296

8.8 覆铜300

第9章 高速PCB设计知识309

9.1 高速PCB的基本概念310

9.2 PCB设计前的准备312

9.3 高速PCB布线315

9.4 布线后信号完整性仿真333

9.5 提高抗电磁干扰能力的措施333

9.6 测试与比较335

第10章 测试点337

10.1 定义测试单元338

10.2 设置测试点参数340

10.3 自动分配测试点341

10.4 交互式分配测试点342

10.5 测试点报告344

第11章 创建丝印层347

11.1 新建显示方案348

11.2 重新标号349

11.3 反标注至原理图（Back Annotation）352

11.4 生成丝印353

第12章 光绘和钻孔数据357

12.1 生成钻孔数据358

12.2 生成光绘数据360

第13章 生成设计文档367

13.1 报告编写器368

13.2 相关尺寸参数及标注370

第14章 库管理工具（Library Manager for Design Capture-Expedition）375

14.1 新建一个中心库376

14.2 中心库设置378

14.3 Symbol编辑器383

14.4 绘制Fractured Symbol391

14.5 Part DataBase（PDB）编辑器403

第15章 Design Capture原理图编辑环境411

15.1 新建设计项目412

15.2 项目设置414

15.3 原理图设置417

第16章 Design Capture原理图设计423

16.1 放置元器件424

16.2 元器件的基本操作427

16.3 连接电路图432

16.4 增加或删除图纸437

16.5 添加文本标注446

第17章 Design Capture原理图后处理449

17.1 设置元器件属性450

17.2 编译CDB网络表453

17.3 约束设置453

17.4 封装设计项目458

17.5 Design Capture与Expedition PCB的接口459

第18章 新建信号完整性原理图463

18.1 自由格式（Free-Form）原理图464

18.2 基于单元（Cell Based）原理图468

第19章 布线前仿真471

19.1 对网络的LineSim仿真472

19.2 对网络的EMC分析481

第20章 LineSIM的窜扰及差分信号仿真489

20.1 窜扰及差分信号的技术背景490

20.2 LineSIM的窜扰分析491

20.3 LineSim的差分信号仿真502

第21章 Hyperlynx模型编辑器509

21.1 集成电路的模型510

21.2 IBIS模型编辑器511

21.3 Databook模型编辑器521

第22章 布线后仿真（BoardSim）525

22.1 新建BoardSim电路板526

22.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题528

22.3 在BoardSim中运行交互式仿真534

22.4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真543

第23章 BoardSim的窜扰及Gbit信号仿真545

23.1 快速分析整板的窜扰强度546

23.2 交互式窜扰仿真551

23.3 Gbit信号仿真558

第24章 多板仿真563

24.1 多板仿真概述564

24.2 建立多板仿真项目564

24.3 运行多板仿真567

附录A Mentor WG中常用的名词术语570